2024年05月27日快讯建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例6.25%

• 2024-05-27 17:00:58

摘要 2024年05月27日转载：界面新闻网建设银行5月27日在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例25%...

2024年05月27日转载：界面新闻网

建设银行5月27日在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

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